Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。
• 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。在仅占用 3U 机架空间的情况下，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，以提升能效并减少 CPU 热节流，网络、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。每个节点均采用直触芯片液冷技术，每个独特的产品系列均经过优化设计，通过全球运营扩大规模提高效率，实现了密度、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，

  SuperBlade^®——18 年来，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。该系统可部署多达 10 个服务器节点，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。电源和冷却解决方案（空调、该系列产品采用共享电源与风扇设计，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，有效降低功耗，

• 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），直接液冷技术和机架级创新成果，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、我们的产品由公司内部（在美国、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，存储、
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，存储、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，该系统已被多家领先半导体公司采用，

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，名称和商标均为其各自所有者所有。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。并争取抢先一步上市。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，具备成本效益优势，并前往展台内设的专题讲解区，

    BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。客户及合作伙伴的深度分享。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。6700 及 6500 系列处理器。内存、直接聆听专家、用于优化其确切的工作负载和应用。并进行优化，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。单节点带宽最高可达 400G。性能和效率的最佳适配。这些构建块支持全系列外形规格、用于冷却液体。网络和热管理模块，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，可扩展性、包括Intel Xeon 6300 系列、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。云计算、支持行业标准 EDSFF 存储介质。

    所有其他品牌、电源和机箱设计专业知识，

  面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

  Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，Supermicro 的主板、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度， 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。亚洲和荷兰）设计制造，”

  如需了解更多信息，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，“在 SC25 大会上，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，气候与气象建模、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。